Az új LGA1700 foglalat a korábbi asztaligép-generációkhoz képest nagyobb kiszerelésű processzorokat is kiszolgál. A maximális érintkezés és hőátadás biztosítása érdekében az Akasa megnövelte a hűtőmag és a processzor közötti érintkezési területet a hőelvezetés és a hűtési teljesítmény maximalizálása érdekében. Tökéletes választás az alacsony profilú rendszerekhez és a kis helyigényű (SFF) rendszerekhez, mint például Mini-ITX, Cube és HTPC tokokhoz.
Termék gyártói oldala